올해 스마트폰 칩 60% 5나노 이하 첨단공정서 생산될 듯

[아이뉴스24 황세웅 기자] 올해 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 출하량의 약 60%가 5나노미터(㎚) 이하 첨단 공정에서 생산될 것으로 전망됐다.

카운터포인트리서치는 지난해 5나노 이하 공정 비중은 전체 스마트폰 SoC 출하량의 절반을 넘겼으며, 올해는 이 비율이 약 60%까지 확대될 전망이라고 24일 밝혔다.

다만 메모리 수급 불안 영향으로 올해 전체 스마트폰 SoC 출하량은 전년 대비 두 자릿수 감소가 예상됐다.

또 선단 공정인 2나노·3나노 기반 칩 출하는 전년 대비 18% 증가해 전체 스마트폰의 약 3분의 1에 적용될 것으로 관측됐다.

삼성전자는 2나노 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 갤럭시 S26 시리즈에 탑재하며 선제 대응에 나섰다. 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 업체들도 차세대 공정 도입을 준비 중이다.

시바니 파라샤르 카운터포인트리서치 시니어 애널리스트는 "삼성은 2나노 공정 초기 도입을 통해 기술 경쟁에서 존재감을 높이고 있다"며 "중가 스마트폰에서 자체 칩셋 적용을 확대하며 퀄컴과 미디어텍에 대한 압박도 강화하고 있다"고 분석했다.

첨단 공정 전환이 가속화되면서 칩 가격 상승 압력도 커지고 있다. 이에 따라 평균판매가격(ASP)이 상승하고, 올해는 첨단 공정 기반 제품이 전체 스마트폰 SoC 매출의 86% 이상을 차지할 것으로 예상된다.

파운드리 시장에서는 TSMC가 86% 점유율로 주도권을 유지하고 있다. 다만 삼성 파운드리와 중국 SMIC의 성장으로 경쟁 구도는 점차 확대되는 양상이다.

소멘 만달 카운터포인트리서치 수석 애널리스트는 "삼성 파운드리가 자체 칩 적용 확대와 함께 퀄컴과의 협력 가능성도 모색하고 있으며, 이는 양사 모두에 긍정적인 전략이 될 수 있다"고 평가했다.