삼성전자 "엔비디아 협력, AI 에이전트·디지털트윈으로 확대"

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 엔비디아와의 협력을 인공지능(AI) 에이전트와 디지털트윈 기반 반도체 엔지니어링 혁신으로 확대하고 있다.

송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 GTC 2026세션에서 삼성전자의 AI 기반 반도체 전략을 소개했다.

송 센터장은 "반도체 제작 과정을 단계별로 최적화하는 것이 아니라 설계부터 제조까지 전 과정을 에이전틱 AI로 통합 최적화하고 있다"고 말했다.

설계 분야에서는 삼성전자 AI 에이전트를 설계 자동화(EDA) 도구와 연동해 개발 효율을 높이고 있다.

그는 시놉시스와의 공동 발표 사례를 언급하며 "AI 기반 설계 최적화를 통해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 리드타임(주문에서 납품까지 걸리는 시간)을 약 50% 단축하고 성능을 약 13% 개선했다"고 설명했다.

제조 영역에서도 AI 활용이 확대되고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 디지털트윈 플랫폼 '옴니버스(Omniverse)'를 활용해 평택 1공장을 가상 공간에 구현하고 생산 흐름과 설비 운영을 사전에 검증하고 있다.

옴니버스는 엔비디아가 개발한 가상 시뮬레이션 기반 디지털 트윈 플랫폼이다. 실제 공장의 생산 흐름과 자재 이동, 설비 배치 등을 3차원(3D) 가상 환경에서 구현할 수 있다.

송 센터장은 "엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장되고 있다"며 "'베라 루빈', '베라 루빈 울트라', '파인만' 등 고객사 차세대 AI 시스템 구현을 지속 지원할 것"이라고 말했다.

이날 세션에는 반도체 업계 관계자 약 200명이 참석했다.