삼성·SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 AI 제조혁신·HBM4 전략 공개

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, LG디스플레이가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 인공지능(AI)을 활용한 제조 혁신 기술과 차세대 메모리 전략을 공개한다.

엔비디아에 따르면 GTC 2026은 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린다. 올해 행사에는 190여 개국에서 약 3만 명의 개발자와 기업 관계자가 참가한다.

최태원 SK그룹 회장을 비롯해 현대자동차와 LG전자 등 국내 주요 기업들도 행사에 참석할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 송용호 반도체(DS)부문 AI센터장(부사장)이 17일(현지시간·한국시간 18일 오전 2시) 'AI를 통한 반도체 제조의 미래'를 주제로 반도체 제조 공정에 AI를 적용하는 전략을 발표한다.

삼성전자는 엔비디아 쿠다(CUDA)-X 라이브러리와 연산 리소스를 활용해 주요 반도체 제조 공정에서 최대 20배 성능 향상을 달성한 사례를 소개할 예정이다.

또 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈을 구축해 반도체 공장 운영을 가상 환경에서 시뮬레이션하고, 생산 일정과 장비 유지보수, 수율(양품비율)을 예측·최적화하는 기술도 설명한다.

삼성전자는 이런 기술을 5만 개 이상의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)로 구동되는 'AI 팩토리' 인프라를 통해 구현하고 있다고 설명했다.

삼성전자는 또 별도 세션에서 AI 데이터센터용 메모리 아키텍처 전략도 발표한다.

이 자리에서는 HBM4(6세대), HBM4E(7세대), 소캠(SOCAMM)2와 스토리지(저장매체)를 중앙처리장치(CPU)·GPU 클러스터에 통합해 처리량과 전력 효율, 열 설계를 최적화하는 방안을 다룰 예정이다.

SK하이닉스도 두 개 세션 발표에 참여한다.

도승용 SK하이닉스 디지털전환 담당 부사장은 17일(현지시간·한국시간 18일 오전 3시) '제조업의 미래' 세션에 참가한다. AI, 로봇, 시뮬레이션 기술을 활용한 스마트 제조 전략을 소개할 계획이다.

또 문동욱 SK하이닉스 TL은 19일 오전 10시(현지시간·한국시간 20일 오전 2시) 'HBM4를 활용한 대규모언어모델(LLM)서비스 성능 개선'을 주제로 발표한다.

이 세션에서 HBM4의 높은 대역폭과 용량이 AI 추론 서비스에서 발생하는 메모리 병목 문제를 어떻게 완화하는지 설명할 예정이다.

LG디스플레이도 이번 GTC에 처음 참가한다.

LG디스플레이는 엔비디아의 AI 물리 시뮬레이션 플랫폼인 피직스네모(PhysicsNeMo)를 기반으로 한 디지털 트윈 패널 개발 시스템(DPS)을 공개할 예정이다.

LG디스플레이는 최근 피직스네모 기반 시뮬레이션 기술을 패널 개발 과정에 도입해 공정 설계와 성능 검증을 가상 환경에서 수행하는 체계를 구축하고 있다.

올해 GTC에서 국내 기업들이 내세운 공통 키워드는 'AI 팩토리'와 '스마트 제조'다.

반도체와 디스플레이 생산 공정에 AI와 디지털 트윈을 적용하려는 움직임도 빠르게 확산되고 있다.

한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일 오전 11시(한국시간 17일 오전 3시) 기조연설을 통해 차세대 AI 컴퓨팅 전략과 GPU 로드맵을 발표할 예정이다.