한미반도체, 세계 최초 'BOC·COB 투인원 본더' 출시

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 장비에서 구현하는 'BOC·COB 본더'를 출시하고, 글로벌 메모리 고객사의 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.

이번에 공개한 장비는 서로 다른 본딩 방식을 동시에 지원하는 '투인원(Two-in-One)' 구조가 핵심이다.

그동안 반도체 기업들은 D램용 플립(Flip) 기반 BOC 공정과, 낸드플래시용 논플립(Non-flip) 기반 COB 공정을 각각 전용 장비로 운용해왔다. 공정별로 설비를 별도 구축해야 해 공간과 투자 부담이 컸다.

한미반도체는 단일 장비에서 두 공정을 모두 처리할 수 있도록 설계해 공정 유연성을 높였다.

이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각 대응할 수 있고, 장비 대수 축소를 통해 설비투자비(CAPEX)와 클린룸 면적을 동시에 절감할 수 있다.

BOC 공정은 칩을 뒤집어 실장하는 플립칩 기술이 적용돼 고속 신호 전달이 중요한 적층형 GDDR(Graphics DRAM)에 주로 사용된다.

반면 COB 공정은 논플립 구조로 고용량 적층형 낸드플래시 기반 기업용 데이터저장장치(eSSD) 생산에 활용된다.

인공지능(AI) 서버와 데이터센터 확산으로 고성능 메모리 수요가 급증하면서 두 공정 모두 전략적 중요성이 커지고 있다.

이번 장비에는 한미반도체가 글로벌 1위를 유지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다.

특히 수율을 좌우하는 열 관리 성능을 강화하기 위해 척 테이블과 본딩 헤드에 정밀 온도 제어 시스템을 탑재, 다양한 공정 조건에서도 안정적인 열 균일성을 확보했다는 설명이다.

한미반도체는 HBM TC 본더 시장을 선도해온 데 이어, 이번 BOC·COB 본더를 통해 적층형 GDDR과 기업용 eSSD 등 AI 반도체용 고성능 메모리 영역으로 사업 범위를 확장하게 됐다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 올해 5516억달러(약 799조원)로 전년 대비 134% 증가하고, 내년에는 8427억달러(약 1221조원)로 53% 추가 성장해 역대 최대치를 경신할 전망이다.

한미반도체 관계자는 "BOC·COB 본더는 공정 유연성과 생산 효율성을 동시에 확보한 장비"라며 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 개선에 의미 있는 기여를 할 것으로 기대한다"고 말했다.

한편 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 선보인 데 이어, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 대응 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다.

AI 패키징 분야에서도 '빅다이 FC 본더', '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등으로 라인업을 확대하며 파운드리와 OSAT(반도체 후공정) 고객사 공략을 강화하고 있다.