SK하이닉스, 샌디스크와 손잡고 차세대 메모리 'HBF' 표준화 착수

[아이뉴스24 권서아 기자] SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 메모리로 꼽히는 '고대역폭플래시(HBF)'의 글로벌 표준화에 나섰다.

SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 있는 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 AI(인공지능) 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 솔루션 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다고 26일 밝혔다.

양사는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 산하에 전담 워크스트림을 구성했다.

워크스트림은 특정 기술을 중심으로 기업들이 표준과 사양을 논의하는 협업 체계다. HBF 규격을 OCP 논의 테이블에 올려 생태계 차원의 확산을 꾀하겠다는 전략이다.

HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다.

HBM이 연산에 필요한 초고속 대역폭을 담당하고, SSD가 대규모 데이터를 저장하는 기존 구조에서 HBF는 두 계층 사이의 성능·용량 격차를 메우는 중간 단계로 설계됐다.

AI 추론 환경에서 필요한 대용량 데이터 처리 능력과 전력 효율을 함께 끌어올리는 것이 목표다.

최근 AI 산업은 거대언어모델 개발을 위한 '학습' 단계보다 실제 서비스 운영을 위한 '추론'의 비중이 커지고 있다.

동시 사용자 수 증가로 데이터 이동량이 급증하면서, 기존 메모리 아키텍처만으로는 비용과 전력 부담을 감당하기 어렵다는 지적도 이어져 왔다.

HBF는 시스템 단위 최적화를 전제로 한다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리, 스토리지를 아우르는 구조 속에서 메모리 계층을 세분화해 효율을 높이는 방식이다.

업계에서는 HBF가 AI 데이터센터의 총소유비용(TCO) 절감에 기여할 수 있을 것으로 보고 있다. 관련 수요도 2030년 전후 본격화할 것으로 전망한다.

SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 확보한 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화, 제품화를 추진할 계획이다.

HBM과 HBF를 함께 제공하는 통합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 강화하겠다는 전략이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "AI 인프라의 경쟁력은 개별 부품 성능을 넘어 생태계 전반의 최적화에서 나온다"며 "HBF 표준화를 통해 협력 기반을 확대하고, AI 시대에 최적화된 메모리 아키텍처를 제시하겠다"고 말했다.