HBM4 양산 본격화에 TC본더·하이브리드 수주전 후끈

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산이 본격화되면서 핵심장비인 TC본더(열압착장비)와 하이브리드 본딩 장비 수주전도 가열되고 있다.

26일 업계에 따르면, 한화세미텍은 올해 상반기 중 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이다.

한화세미텍은 TC본더에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보해 HBM4 이후 차세대 적층 공정 대응에 나선다는 계획이다.

한화세미텍은 지난해 SK하이닉스와 누적 805억원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결했으며, 올해 들어서도 추가 발주가 이뤄진 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 상대로 HBM4 대응 장비 확보에 속도를 내고 있다.

업계에서는 SK하이닉스가 지난해 11월 ASMPT에 HBM4용 TC본더 7대를 발주한 것으로 알려졌다. 본딩 헤드 2개가 장착된 장비 기준 계약 규모는 약 300억원으로 추정된다.

시장조사업체 테크인사이츠는 TC본더 시장이 2025~2030년 연평균 13% 성장할 것으로 전망했다.

TC본더 시장 1위인 한미반도체도 수주를 이어가고 있다. 한미반도체는 지난달 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 HBM 제조용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 2024년 매출 대비 약 1.73% 수준이다

SK하이닉스는 지난해 한미반도체로부터 누적 552억원 규모의 TC본더를 도입한 것으로 알려졌다.

한미반도체는 차세대 본딩 기술 대응에도 나섰다. 한미반도체는 총 1000억원을 투자해 인천 주안산업단지에 '하이브리드 본더 팩토리(전용 공장)'을 건립 중이며, 올해 하반기 완공을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본더 장비는 내년 말 출시 계획이다.

삼성전자 계열 장비사 세메스도 차세대 HBM 대응을 위한 하이브리드 본딩 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다.

업계에 따르면 삼성전자는 평택 반도체 공장 내 차세대 HBM 라인에 하이브리드 본딩 적용을 검토하고 있으며, 세메스가 관련 장비를 공동 개발하고 있는 것으로 전해졌다.

구체적인 수주 규모는 공개되지 않았지만, HBM4E(7세대) 이후 세대 적용을 염두에 둔 선제 투자라는 분석이 나온다.

업계에서는 단기적으로는 수율과 공정 안정성이 검증된 TC본더 수요가 확대되겠지만, 16단 이상 적층이 본격화될 경우 하이브리드 본딩 장비 도입도 점진적으로 늘어날 것으로 전망된다.