[아이뉴스24 박지은 기자] LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다.
LG이노텍은 19일 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품을 올 연말부터 양산하는 게 목표라고 밝혔다.

자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다.
업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만개에서 오는 2030년 1억 1300만개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다.
LG이노텍의 차량용 AP 모듈은 손바닥만한 크기에 여러 기능을 담아낸 게 특징이다.
6.5㎝×6.5㎝ 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리∙디스플레이∙멀티미디어 등 여러 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC∙System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC∙Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장 돼있다.
이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어, 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 이 뿐 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적되어 있어, 부품들 간 신호 거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다.
LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 올해 안으로 최대 95 °C까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이는 한편, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다.

LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다.
문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.
한편 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP∙Radio Frequency-System in Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA∙Flip-Chip Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조원 이상 규모로 육성한다는 목표다.
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기