SK하이닉스 박경 부사장 "메모리 공급자에서 '크리에이터'로"

[아이뉴스24 권서아 기자] 고대역폭 메모리(HBM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 플래시 기반 고대역폭 메모리(HBF) 등 앞으로 새로운 기회를 얻을 차세대 메모리는 고객 중심의 맞춤형이 대세가 될 것이라는 분석이 나왔다.

이에 따라 메모리 제조사의 역할도 소품종 대량 생산 공급자에서 고객의 가치를 높일 수 있는 협력하는 '크리에이터'로 변모해야 한다는 것이다.

박경 SK하이닉스 AI 인프라 비즈 인사이트 담당 부사장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 "메모리 반도체는 고객과 협력해 그래픽처리장치(GPU) 및 맞춤형 반도체(ASIC)와 결합해 발전해야 한다"며 이같이 말했다.

박 부사장은 "메모리는 과거 표준 기반 원가 경쟁 중심의 소품종 대량생산 시대에서 고객 가치를 창출하고 솔루션을 제시하는 시대로 바뀌고 있다"며 "곽노정 대표가 언급한 것처럼, 공급자에서 '크리에이터' 역할로 전환해야 한다"고 말했다.

SK하이닉스는 엔비디아와 차세대 메모리 협력을 강화하고 있다. 엔비디아 차세대 GPU 플랫폼(코드명 루빈)과 관련해 HBM4가 적용될 가능성이 거론된다.

또 내년 하반기 출시 예정인 엔비디아 CPU '베라(Vera)'에는 저전력 램 LPDDR5 채택 가능성이 있다. 차세대 AI 추론용 GPU로 알려진 '루빈 CPX'에는 그래픽 D램 GDDR7이 후보 기술로 언급된다.

박 부사장은 "빅테크 투자 확대에 따라 AI 데이터센터 시장은 2030년까지 연평균 60%대 중반 성장할 것"이라며 "HBM과 서버 D램 중심의 수요 증가가 이어질 것"이라고 전망했다.

한편 올해 SK AI 서밋은 'AI의 현재, 그리고 다음'(AI NOW&NEXT)을 주제로 열렸다. SK하이닉스, 아마존웹서비스(AWS), 엔비디아, LG AI연구원, 네이버 등이 AI 비전과 비즈니스 전략을 발표했다.