중단설 시달린 '삼성 엑시노스' 기사회생?…2Q AP 시장서 나홀로 성장

[아이뉴스24 장유미 기자] 최근 AP(애플리케이션 프로세서) 시장에서 불안한 모습을 보였던 삼성전자의 '엑시노스'가 2분기 동안 여전히 건재함을 과시했다. 애플, 퀄컴 등 주요 모바일 AP 업체들과 달리 유일하게 전분기 대비 출하량이 증가했기 때문이다.

4일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 2분기 삼성전자 '엑시노스'의 출하량은 2천280만 대로, 1분기(1천490만 대)에 비해 53.0% 급증했다.

반면 전 세계 AP 시장 점유율 1위인 대만의 미디어텍은 같은 기간 1억1천70만 대에서 1억10만 대로 9.6% 줄었다. 미디어텍은 중국의 중저가 스마트폰 브랜드가 주로 이 제품을 쓰면서 중저가 AP의 절대 강자로 자리매김했다.

퀄컴의 AP 브랜드인 스냅드래곤도 6천670만 대에서 6천400만 대로 4.0% 감소했다. 애플 역시 5천640만 대에서 4천890만 대로 13.3% 줄었다.

이에 따라 삼성전자의 모바일 AP 시장 점유율(출하량 기준)은 1분기 4.8%에서 2분기에 7.8%로 확대됐다. 이는 미디어텍(34.1%)이나 스냅드래곤(21.8%), 애플(16.6%), 중국 유니에스오씨(Unisoc, 9.0%) 등보다는 여전히 낮은 수준이다. 다만 엑시노스가 중저가형 시장에서 점차 영역을 넓혀가고 있다는 점에선 고무적으로 평가되고 있다.

앞서 삼성전자 시스템LSI 사업부는 지난 1분기 실적발표 당시 AP 등 모바일 시스템온칩(SoC)의 중저가 라인업을 추가하는 등 SoC 공급을 크게 확대하겠다고 밝혔는데 이에 따른 '중저가 스마트폰 시장' 전략이 2분기에 주효했던 것으로 풀이된다.

삼성전자는 올해 중저가 라인업인 '엑시노스 1080'을 출시했고, '갤럭시 A53 5G'와 'A33 5G' 등 중저가 스마트폰에 이를 탑재시켰다. 또 지난 2020년 출시된 엑시노스 850도 선전하며 점유율 확대를 견인했다. 옴디아에 따르면 2분기 스마트폰 판매량 3위에 '갤럭시 A13 LTE'가 올랐는데, 이 제품에는 '엑시노스 850'이 탑재된 것으로 알려졌다. 더불어 '엑시노스 1080'이 탑재된 '갤럭시 A53 5G', '엑시노스 2200'이 탑재된 '갤럭시 S22 울트라'와 '갤럭시 S22'도 10위권에 포함됐다.

삼성전자 관계자는 "모바일에 치중돼 있는 사업구조 건전성을 구축하기 위해 스마트폰 외에도 웨어러블, 노트북용 모뎀, 와이파이 제품군 등으로 응용처를 확대 중"이라고 설명했다.

그러나 시장에선 여전히 '엑시노스'에 대한 우려를 쏟아내고 있다. 올 초 '엑시노스'가 탑재된 '갤럭시S22' 시리즈가 발열, 성능 저하 등 품질 문제 논란에 휘말린 데다 삼성전자 MX사업부가 내년 초 출시할 플래그십 스마트폰 '갤럭시S23(가칭)'에 대만 TSMC가 만든 퀄컴 AP를 단독으로 탑재할 것이란 전망도 쏟아지며 설 자리를 잃었기 때문이다. 일각에선 사업 중단설까지 언급하고 있는 상태다.

정보기술(IT) 전문가로 알려진 궈밍치 TF인터내셔널증권 연구원은 지난달 자신의 소셜미디어(SNS)에 "갤럭시S22에서 퀄컴 칩이 차지하는 비중은 70%에 달했다"며 "퀄컴이 갤럭시 S23에서는 유일한 공급업체가 될 가능성이 크다"고 주장했다.

하지만 삼성전자 측은 이 같은 시장의 우려를 두고 '사실 무근'이라고 맞섰다. 앞서 지난 7월 28일 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 피재걸 삼성전자 시스템LSI 부사장은 "현재 SoC 사업 모델을 재정비하고 있고, 리소스를 가장 효율적으로 활용해 중장기적으로는 경쟁력을 강화하는 전략을 수립하고 있다"며 "차세대 모바일 엑시노스 경쟁력 강화에 집중하고 있고, 각 IP(지식 재산권)별 선두업체와의 협력도 강화하는 등 주요 고객사의 시장 점유율을 극대화하기 위해 노력 중"이라고 강조했다.

삼성전자 임직원들도 '엑시노스'의 경쟁력 알리기에 적극 나서는 모양새다. '엑시노스'를 개발한 시스템LSI사업부 리더들은 최근 삼성전자 뉴스룸을 통해 'SoC(System-on-Chip, 시스템온칩)'에 대해 설명하는 자리를 갖고 있다. '엑시노스'에 대한 대중들의 이해를 높이기 위해서다.

엑시노스에 탑재되는 CPU 관련 모든 업무를 총괄하는 SoC설계2팀 정우경 PL은 "CPU 개발진들은 제품의 초기 개발 단계에서부터 Arm, 세트 업체, 파운드리 공정 등과 원팀으로 매우 긴밀하게 협력하고 있다"며 "성능 향상을 위해 차세대 패키징 기술 활용 등 다양한 방안을 모색하고 있다"고 밝혔다.

SoC 설계를 총괄하는 시스템LSI사업부의 SoC개발실장 김민구 부사장은 "삼성전자 SoC의 경쟁력을 앞세워 엑시노스를 전 세계인들이 믿고 쓰는 최고의 모바일 AP 브랜드로 인정받게 할 것"이라고 말했다.

/장유미 기자([email protected])